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MOS管FET栅源保护：

1）避免 栅极 di/dt 过高

因为选用驱动集成ic，其输出阻抗较低，直推功率管会造成推动的功率管迅速的开启和断连，有可能导致功率管漏源极间的工作电压波动，或是有可能导致功率管遭到过高的 di/dt 而造成误通。为预防以上问题的产生，一般在 MOS 控制器的导出与 MOS 管的栅极中间串连一个电阻器，电阻器的尺寸一般选择几十欧母。

2）避免 栅源极间过压

因为栅极与源极的特性阻抗很高，漏极与源极间的工作电压基因突变会根据极间电容藕合到栅极而造成非常高的栅源顶i峰工作电压，此工作电压会使非常薄的栅源空气氧化层穿透，与此同时栅极非常容易累积正电荷也会使栅源空气氧化层穿透，因此，苏州2090mos，要在 MOS 管栅极串联稳压极管以限定栅极工作电压在稳压极管值下，保护 MOS 管不被穿透。

3）安全防护漏源极中间过压

尽管漏源击穿电压 VDS 一般都非常大，2090mos生产厂家，但假如漏源极不用保护电路，一样有可能由于器件电源开关一瞬间电流量的基因突变而造成漏极顶i峰工作电压，从而毁坏 MOS 管，2090mos万芯半导体，功率管电源开关速率越快，造成的过压也就越高。为了更好地避免器件毁坏，一般选用齐纳二极管钳位和 RC 缓存电路等保护对策。

电子元器件都有电气参数，在选型时要给电子元器件留出足够的余量，才能保证电子元器件的稳定性和长期运行。接下来简要介绍一下三极管和MOS管的选型方法。

三极管是一种流控型器件，MOS管是压控型器件，两者之间有相似之处，在选择时需要考虑耐压、电流等参数。

1、根据耐压选型

三极管的集电极C与发射极E之间能承受的电压参数为V(BR)CEO，工作时CE之间的电压不得超过规定值，否则三极管将永i久损坏。

在使用过程中，MOS管的漏极D与源极S之间也存在电压，工作时DS两端的电压不能超过规定值。一般来说，MOS管的耐压值远高于三极管。

2、过电流能力

三极管有ICM参数，即集电极的过电流能力，MOS管的过电流能力以ID来表示。当电流工作时，流过三极管/MOS管的电流不能超过规定值，否则器件将会被烧坏。

考虑到工作稳定性，一般要留出30%-50%，甚至更多的余量。

3、工作温度

商业级芯片：一般范围在0到+70℃；

工业级芯片:一般范围在-40到+85℃；

军i工级芯片：一般范围在-55℃到+150℃；

在进行MOS管选型时，要根据产品的使用场合选择合适的芯片。

4、根据开关频率选择

三极管和MOS管都有开关频率/响应时间的参数。如果用于高频电路中，必须考虑开关管的响应时间是否符合使用条件。

5、其他选型条件

例如，MOS管的导通电阻Ron参数、MOS管的VTH开启电压等。

公司成立于2013年7月，专注从事单片机的应用开发及生产，并提供全系列中低压MOS及电源、锂电IC等的销售，在LED及小家电等消费类电子产品上应用广泛，为您量身定制适合的芯片方案。

  MOSFET芯片制做进行后，必须封装才能够应用。说白了封装便是给MOSFET芯片加一个机壳，这一机壳具备支撑点、维护、制冷的功效，2090mos价格，与此同时还为芯片给予保护接地和防护，便于MOSFET元器件与其他元器件组成详细的电源电路。

      输出功率MOSFET的封装方式有插入式和表面贴装试两大类。插入式便是MOSFET的管脚穿过PCB的安裝孔电焊焊接在PCB上。表面贴裝则是MOSFET的管脚及排热法电焊焊接在PCB表面的焊层上。

      芯片的原材料、加工工艺是MOSFET性能质量的关键性要素，重视提升MOSFET的性能的生产制造厂商会在芯片核i心构造、相对密度及其加工工艺层面开展改善，而这种技术性改善将投入很高的成本费。封装技术性会直接影响到芯片的各种性能与质量，面对一样的芯片需要以不一样的方式进行封装，这么做也可以提升芯片的性能。